| 探針臺 |
2020-03-20 10:54 |
芯片開封操作
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芯片開封操作 0WC\u xT7
實施例I :針對單排DIP封裝元件的開蓋方法，其具體步驟如下 EW*sTI3
A、選取兩根元器件引腳樣的金屬件，分別置于DIP封裝元件引腳的中上部和中下部， 在金屬件和元件引腳的交叉處進(jìn)行焊接，將該兩根金屬件與元件的引腳連接為一個固定整體，使得元件引腳的相對位置不會因為封裝的腐蝕而發(fā)生變化，照此方式，制作一組12個 DIP封裝元件； $KbZ4bB[Bo
B、使用發(fā)煙硝酸與濃硫酸按照4:1的比例配制開蓋溶劑，取開蓋溶液IOOOmL置于燒杯中，加熱開蓋溶劑，直至開蓋溶劑開始產(chǎn)生氣泡； Q"dq_8\`U
C、使用耐腐蝕的絲線制成掛鉤，用掛鉤將該組DIP封裝元件懸掛于燒杯杯口，DIP封裝元件浸入燒杯中的開蓋溶液中進(jìn)行腐蝕； V?j,$LixY
D、待DIP封裝元件腐蝕完成后，取出元件置于盛滿水的容器中進(jìn)行超聲波清洗，待開蓋溶液洗盡后，再置于盛滿丙酮溶液的容器中進(jìn)行超聲波清洗，直至元件完全潔凈。 ^AH[]sE_
實施例2 :針對雙排DIP封裝元件的開蓋方法，其具體步驟如下 PP$sdmo
A、選取四根元器件引腳樣的金屬件，分別置于DIP封裝元件引腳的四邊，在金屬件和元件引腳的交叉處進(jìn)行焊接，將該四根金屬件與元件的引腳連接為一個固定整體，使得元件引腳的相對位置不會因為封裝的腐蝕而發(fā)生變化，照此方式，制作一組12個DIP封裝元件； UsyNn39
B、使用發(fā)煙硝酸與濃硫酸按照4:1的比例配制開蓋溶劑，取開蓋溶液IOOOmL置于燒杯中，加熱開蓋溶劑，直至開蓋溶劑開始產(chǎn)生氣泡； L]H'$~xx*
C、使用耐腐蝕的絲線制成掛鉤，用掛鉤將該組DIP封裝元件懸掛于燒杯杯口，DIP封裝元件浸入燒杯中的開蓋溶液中進(jìn)行腐蝕； %`C*8fc&
D、待DIP封裝元件腐蝕完成后，取出元件置于盛滿水的容器中進(jìn)行超聲波清洗，待開蓋溶液洗盡后，再置于盛滿丙酮溶液的容器中進(jìn)行超聲波清洗，直至元件完全潔凈。 u9"yU:1keb
以上所述，僅為芯片開封操作具體實施方式 9>&zOITTaL
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