| 探針臺 |
2020-03-23 13:45 |
芯片測試前期準備
z0"t]4s
失效分析樣品準備： (gt\R}
失效分析是芯片測試重要環(huán)節(jié)，無論對于量產(chǎn)樣品還是設計環(huán)節(jié)亦或是客退品，失效分析可以幫助降低成本，縮短周期。 |OeyPD#
常見的失效分析方法有Decap，X-RAY，IV，EMMI，F(xiàn)IB，SEM，EDX，Probe，OM，RIE等，因為失效分析設備昂貴，大部分需求單位配不了或配不齊需要的設備，因此借用外力，使用對外開放的資源，來完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測試時需要準備的信息有哪些呢？下面為大家整理一下： ,jU>V]YC
一、decap：寫清樣品尺寸，數(shù)量，封裝形式，材質，開封要求（若在pcb板上，最好提前拆下，pcb板子面較大有突起，會影響對芯片的保護）后續(xù)試驗。 lqDCK&g$E#
1.IC開封（正面/背面） QFP， QFN， SOT，TO， DIP，BGA，COB等 rrD6x>
2.樣品減�。ㄌ沾�，金屬除外） p`tz*ewC
3.激光打標 2Q^ q$@L
4.芯片開封（正面/背面） y>o:5':;'
5.IC蝕刻，塑封體去除 ~7m` p3W@
二、X-RAY：寫清樣品尺寸，數(shù)量，材質（密度大的可以看到，密度小的直接穿透），重點觀察區(qū)域，精度。 2)}n"ibbT
1.觀測DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝的半導體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板 c&[' T+X
2.觀測器件內(nèi)部芯片大小、數(shù)量、疊die、綁線情況 0'^M}&zCi
3.觀測芯片crack、點膠不均、斷線、搭線、內(nèi)部氣泡等封裝 ,K5K?C$k
缺陷，以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷 ~i,d %a
三、IV：寫清管腳數(shù)量，封裝形式，加電方式，電壓電流限制范圍。實驗人員需要提前確認搭建適合的分析環(huán)境，若樣品不適合就不用白跑一趟了。 5 100fX}
1.Open/Short Test sh/ ,"b2!P
2.I/V Curve Analysis eG=d)`.JaV
3.Idd Measuring tUu '
gs|
4.Powered Leakage（漏電）Test G %
| |