| 探針臺(tái) |
2020-03-27 14:45 |
測(cè)試設(shè)備：芯片良率的捍衛(wèi)者
從兩起并購(gòu)說(shuō)起 SYQP7oG9oQ
2018年3月，美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商KLA-Tencor花34億美元現(xiàn)金加股票鯨吞了以色列半導(dǎo)體設(shè)備制造商奧寶科技。 \+/ciPzA-
無(wú)獨(dú)有偶，兩個(gè)月后，先前向美國(guó)外國(guó)投資委員會(huì)（CFIUS）打小報(bào)告的美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)科休（Cohu）宣布將以7.96億美元現(xiàn)金加股票收購(gòu)Xcerra。 I*JJvqh
這兩起并購(gòu)都發(fā)生在半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域，引起了各方的高度關(guān)注。本次就讓我們窺探半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備，深入了解下這個(gè)行業(yè)的發(fā)展。 b{ A/M #=
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何為測(cè)試設(shè)備？ FqG MHM\J
我們通常所說(shuō)的半導(dǎo)體包括了集成電路（IC）、光電子器件、分立器件和傳感器四大類。為了便于解釋，我們這里就重點(diǎn)說(shuō)下集成電路，俗稱芯片。 )K::WqR%w)
集成電路測(cè)試設(shè)備就像一名耿直的檢驗(yàn)員，每天做的事情就是存優(yōu)汰劣，對(duì)生產(chǎn)過(guò)程中的工藝流程、晶圓半成品以及芯片成品進(jìn)行檢驗(yàn)，找出不符合要求的，確保生產(chǎn)良率，把好質(zhì)量這一關(guān)。 w8 N1-D42
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從晶圓硅片到一顆小小芯片的誕生，需要?dú)v經(jīng)成百上千次的錘煉，方可成材，整個(gè)過(guò)程大致可分為IC設(shè)計(jì)、IC制造和IC封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)。其中，晶圓制造也稱為前道工序，封裝稱為后道工序。
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