| 探針臺 |
2020-04-01 13:08 |
芯片醫(yī)院：一起來給芯片做個體檢吧
芯片醫(yī)院：一起來給芯片做個體檢吧，芯片失效分析就是給芯片檢查診斷，也就是芯片醫(yī)院，當芯片生病了，我們怎么檢查確認然后進步一治療呢？這里總結(jié)了幾重診斷方法 S*s:4uf
1.OM 顯微鏡觀測，外觀分析 1VGpq-4*j
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2.C-SAM（超聲波掃描顯微鏡） G g(NGT
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（1）材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒，夾雜物，沉淀物， Lz?*B$h
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（2） 內(nèi)部裂紋。（3）分層缺陷。（4）空洞，氣泡，空隙等。 }pK v.
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3. X－Ray 檢測IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接，開路、短路或不正常連接的缺陷，封裝中的錫球完整性。（這幾種是芯片發(fā)生失效后首先使用的非破壞性分析手段） i0b.AA
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4.SEM掃描電鏡/EDX能量彌散X光儀（材料結(jié)構(gòu)分析/缺陷觀察，元素組成常規(guī)微區(qū)分析，精確測量元器件尺寸） y,V6h*x2
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