| 探針臺 |
2020-04-02 11:48 |
常見的芯片封裝技術(shù)
封裝的作用，元件封裝起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用。同時，通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。 }
Tp!Ub\Cc
A5Y z|
因此，芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。而且封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝的好壞，直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB設(shè)計和制造，所以封裝技術(shù)至關(guān)重要。 GP`_R
<:>a51HBX
衡量一個芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是：芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。 5
E DGl
95?$O~I
封裝時主要考慮的因素： LUw0MW(Moi
VY Va8[}
· ~ hYG%
芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1。 U1J?o #(
QTtcGU
引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能。 PL%_V ?z
v7xc01x
基于散熱的要求，封裝越薄越好。 C+*: lLY
· Ol D]*=.cO
~/ iE
封裝大致經(jīng)過了如下發(fā)展進(jìn)程：
| |