| 探針臺 |
2020-04-08 16:56 |
失效分析測試準(zhǔn)備
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失效分析樣品準(zhǔn)備： aT4I sPA?_
失效分析是芯片測試重要環(huán)節(jié)，無論對于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計環(huán)節(jié)亦或是客退品，失效分析可以幫助降低成本，縮短周期。 {x,d9 I
常見的失效分析方法有Decap，X-RAY，IV，EMMI，F(xiàn)IB，SEM，EDX，Probe，OM，RIE等，因為失效分析設(shè)備昂貴，大部分需求單位配不了或配不齊需要的設(shè)備，因此借用外力，使用對外開放的資源，來完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測試時需要準(zhǔn)備的信息有哪些呢？下面為大家整理一下： Sw.k,p*r
一、decap：寫清樣品尺寸，數(shù)量，封裝形式，材質(zhì)，開封要求（若在pcb板上，最好提前拆下，pcb板子面較大有突起，會影響對芯片的保護）后續(xù)試驗。 GIb,y,PDB
1.IC開封（正面/背面） QFP， QFN， SOT，TO， DIP，BGA，COB等 ?;]Xc ~
2.樣品減�。ㄌ沾�，金屬除外） R$h
B9BK
3.激光打標(biāo) {S@gjMuN
4.芯片開封（正面/背面） Etn uEU
5.IC蝕刻，塑封體去除 dVMduo
二、X-RAY：寫清樣品尺寸，數(shù)量，材質(zhì)（密度大的可以看到，密度小的直接穿透），重點觀察區(qū)域，精度。 L35]'Jua
1.觀測DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝的半導(dǎo)體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板 s6F0&L;N&
2.觀測器件內(nèi)部芯片大小、數(shù)量、疊die、綁線情況 cYgd 1
3.觀測芯片crack、點膠不均、斷線、搭線、內(nèi)部氣泡等封裝 .],:pL9d
缺陷，以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷 v A"LV +@
三、IV：寫清管腳數(shù)量，封裝形式，加電方式，電壓電流限制范圍。實驗人員需要提前確認搭建適合的分析環(huán)境，若樣品不適合就不用白跑一趟了。 `@xnpA]l
1.Open/Short Test ?o1QjDG
2.I/V Curve Analysis B&QEt[=s
3.Idd Measuring 82)%`$yZw[
4.Powered Leakage（漏電）Test =pZ$oTR
四、EMMI：寫清樣品加電方式，電壓電流，是否是裸die，是否已經(jīng)開封，特殊要求等，EMMI是加電測試，可以連接各種源表，確認加電要求，若實驗室沒有適合的源表，可以自帶，避免做無用功。 }Ug$ d>\
1.P-N接面漏電；P-N接面崩潰 iCJXV'
2.飽和區(qū)晶體管的熱電子 j.!5&^;u4
3.氧化層漏電流產(chǎn)生的光子激發(fā) \kZ@2.pN
4.Latch up、Gate Oxide Defect、Junction Leakage、 uZTbJ3$$
Hot Carriers Effect、ESD等問題 &^`[$LtYd
五、FIB：寫清樣品尺寸，材質(zhì)，導(dǎo)電性是否良好，若尺寸較大需要事先裁剪。一般樣品臺1-3cm左右，太大的樣品放不進去，也影像定位，導(dǎo)電性好的樣品分析較快，導(dǎo)電性不好的，需要輔助措施才能較好的分析。切點觀察的，標(biāo)清切點要求。切線連線寫清方案，發(fā)定位文件。 0.S7uH%"
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