| 探針臺 | 2020-04-16 16:42 |
芯片封裝去除技術(shù)芯片開封介紹開封, 即開蓋/開帽 開封含義： 開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準(zhǔn)備. 去封范圍：* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝  芯片開封機介紹： 美國RKD生產(chǎn)的RKD 酸開封機是一臺自動混酸開封機，通過整合了***的特點使得它可以獲得更高的產(chǎn)能。新開封機的設(shè)計通過將硝酸、***或混酸***分配到器件上，可以更加快速和容易的打開最精細(xì)的封裝，而不會損傷樣品。 RKD Elite Etch 酸開封機內(nèi)包含了眾多工程創(chuàng)新。整體式刻蝕頭組件是由高等級的碳化硅加工而成，可以非常***的用來抵抗酸腐蝕。再加上主動氮氣監(jiān)測和清洗系統(tǒng)，這一整體設(shè)計可以在刻蝕后降低殘留在刻蝕頭上酸的發(fā)煙—而對于其它沒如此復(fù)雜的設(shè)計則是一種常見現(xiàn)象。我們這種整體碳化硅選夠縮短加熱時間。 器件壓制組件（壓桿芯頭）是由手動***的，設(shè)計用于大量的運動。壓桿芯頭正常情況是縮回的，并且僅當(dāng)安全蓋完全關(guān)閉后才伸出。壓桿芯頭的垂直移動保證器件穩(wěn)定在刻蝕頭上，從而消除了無論是器件還是夾具的移動。 在每次開始和結(jié)束刻蝕程序后，安全蓋由手動關(guān)閉和打開。關(guān)閉安全蓋，開始已經(jīng)編制好的刻蝕步驟的程序，打開安全蓋將停止所有刻蝕步驟。所有連接到刻蝕盤的酸管路由快速對稱壓力節(jié)點制成，以消除麻煩的高溫密封問題。 全能型系統(tǒng)配置 | |