| 探針臺 |
2020-04-21 13:09 |
半導(dǎo)體元器件失效分析方法
一：X-RAY檢查 )6g&v'dq
1，X-RAY含義： YY\Rua/nG
X-RAY射線又稱倫琴射線，一種波長很短的電磁輻射，由德國物理學(xué)家倫琴在1895年發(fā)現(xiàn)。一般指電子能量發(fā)生很大變化時放出的短波輻射，能透過許多普通光不能透過的固態(tài)物質(zhì)。利用可靠性分析室里的X-RAY分析儀，可檢查產(chǎn)品的金絲情況和樹脂體內(nèi)氣孔情況，以及芯片下面導(dǎo)電膠內(nèi)的氣泡，導(dǎo)電膠的分布范圍情況。 RRNH0-D1l
2，X-RAY檢查原則 zaBG=
不良情況 原因或責(zé)任者 &jFKc0\i@
球脫 組裝 E:: <; 9
點脫 如大量點脫是同一只腳，則為組裝不良。如點脫金絲形狀較規(guī)則，則為組裝或包封之前L/F變形，運轉(zhuǎn)過程中震動，上料框架牽拉過大，L/F打在予熱臺上動作大，兩道工序都要檢查。如點脫金絲弧度和旁邊的金絲弧度差不多，則為組裝造成。 HI z9s4Y_
整體沖歪，亂，斷 為包封不良，原因為吹模不盡，料餅沾有生粉，予熱不當(dāng)或不均勻，工藝參數(shù)不當(dāng)，洗模異常從而導(dǎo)致模塑料在型腔中流動異常。 69rwX"^
個別金絲斷 組裝擦斷或產(chǎn)品使用時金絲熔斷。 ^h`!f vyH
只有局部沖歪 多數(shù)為包封定位時動作過大，牽拉上料框架時造成，也有部份為內(nèi)部氣泡造成。 T6;>O` B.r
金絲相碰 弧度正常，小于正常沖歪率時，為裝片或焊點位置欠妥 _En]@xK3&
內(nèi)焊腳偏移 多數(shù)為組裝碰到內(nèi)引腳。
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塌絲 多數(shù)為排片時碰到。 ?f9$OLEB
導(dǎo)電膠分布情況 應(yīng)比芯片面積稍大，且呈基本對稱情形。 o;%n,S8J|^
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