| 探針臺(tái) |
2020-04-26 14:59 |
失效分析樣品準(zhǔn)備
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失效分析樣品準(zhǔn)備： 35 fsr=
失效分析是芯片測(cè)試重要環(huán)節(jié)，無論對(duì)于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)亦或是客退品，失效分析可以幫助降低成本，縮短周期。 =F90SyzTy
常見的失效分析方法有Decap，X-RAY，IV，EMMI，F(xiàn)IB，SEM，EDX，Probe，OM，RIE等，因?yàn)槭Х治鲈O(shè)備昂貴，大部分需求單位配不了或配不齊需要的設(shè)備，因此借用外力，使用對(duì)外開放的資源，來完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測(cè)試時(shí)需要準(zhǔn)備的信息有哪些呢？下面為大家整理一下： g.eMGwonTJ
一、decap：寫清樣品尺寸，數(shù)量，封裝形式，材質(zhì)，開封要求（若在pcb板上，需要提前拆下，pcb板子面較大有突起，會(huì)影響對(duì)芯片的保護(hù)）后續(xù)試驗(yàn)。 }#QYZ nR
1.IC開封（正面/背面） QFP， QFN， SOT，TO， DIP，BGA，COB等 JAP4Vwj%j
2.樣品減薄（陶瓷，金屬除外） aj@<4A=;
3.激光打標(biāo) dpI! {'"M
4.芯片開封（正面/背面） b0lZb'
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