探針臺 |
2020-04-28 16:00 |
失效分析方案
=9boya,> PCB失效分析技術(shù)及解決方案 *ebSq) 由于PCB高密度的發(fā)展趨勢以及無鉛與無鹵的環(huán)保要求,越來越多的PCB出現(xiàn)了潤濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問題。介紹這些分析技術(shù)在實(shí)際案例中的應(yīng)用。PCB失效機(jī)理與原因的獲得將有利于將來對PCB的質(zhì)量控制,從而避免類似問題的再度發(fā)生。 i$:*Pb3mV 部分案例: p{Yv3dNl 一、板電后圖電前擦花 FaQe_; 1、斷口處的銅表面光滑、沒有被蝕痕跡。 "fCu=@i 2、OPEN處的基材有或輕或重的被損傷痕跡(發(fā)白)。 ll<Xz((o 3、形狀多為條狀或塊狀。 R'bTN|Cq 4、附近的線路可能有滲鍍或線路不良出現(xiàn)。 FxtQXu-g 5、從切片上看,圖電層會包裹板電層和底銅。 r6MMCJ|G 二、銅面附著干膜碎 fF$<7O)+] 1、斷口處沙灘位與正常線路一致或相差很小 U9:zVy 2、斷口處銅面平整、沒有發(fā)亮 9N%We|L,c 三、銅面附著膠或類膠的抗鍍物 D9CaFu 1、斷口處銅面不平整、發(fā)亮;有時成鋸齒狀 &0OG*}gi 2、通常伴隨短路或殘銅出現(xiàn) QT<
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0 四、曝光不良 <ro7vPKNa 1.斷口呈尖形,沒有沙灘位,除斷口附近幼線外板面其它位置沒有幼線 LqoB 10Kc\ 2.斷口呈尖形或圓形,沒有沙灘位,附近伴隨線路不良出現(xiàn) 6Z6'}BDP 3.斷口呈尖形,沒有沙灘位,伴隨曝光垃圾造成的殘銅或短路出現(xiàn) 85
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