| 探針臺 |
2020-04-28 16:01 |
失效分析概述
失效分析失效分析簡述 !3v"7l{LF
失效分析是一門新興發(fā)展中的學科，在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進，產(chǎn)品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。美信檢測是一家以失效分析技術(shù)服務為重心的第三方實驗室，以其在失效分析領(lǐng)域多年的服務，在行業(yè)中樹立了良好的口碑。其獨立的第三方地位，積累的大量案例和數(shù)據(jù)庫使得我們可以為客戶提供公正、獨立、準確的失效分析報告。 10 a*7 L
開展失效分析的意義： F"P:9`/
失效分析對產(chǎn)品的生產(chǎn)和使用都具有重要的意義，失效可能發(fā)生在產(chǎn)品壽命周期的各個階段，涉及產(chǎn)品的研發(fā)設計、來料檢驗、加工組裝、測試篩選、客戶端使用等各個環(huán)節(jié)，通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗失效、中試失效以及現(xiàn)場失效的樣品，確認失效模式、分析失效機理，明確失效原因，zui終給出預防對策，減少或避免失效的再次發(fā)生。 {O oNhN9
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失效分析流程： "J :NW_U
（1）失效背景調(diào)查：產(chǎn)品失效現(xiàn)象？失效環(huán)境？失效階段（設計調(diào)試、中試、早期失效、中期失效等等）？失效比例？失效歷史數(shù)據(jù)？ &rWJg6/
（2）非破壞分析：X射線透視檢查、超聲掃描檢查、電性能測試、形貌檢查、局部成分分析等。 nt`l6b
（3）破壞性分析：開封檢查、剖面分析、探針測試、聚焦離子束分析、熱性能測試、體成分測試、機械性能測試等。 KgA X 0dM
（4）使用條件分析：結(jié)構(gòu)分析、力學分析、熱學分析、環(huán)境條件、約束條件等綜合分析。 /;$ew ~}
（5）模擬驗證實驗：根據(jù)分析所得失效機理設計模擬實驗，對失效機理進行驗證。 rbS= Ewk
注：失效發(fā)生時的現(xiàn)場和樣品務必進行細致保護，避免力、熱、電等方面因素的二次傷害 g]Ny?61
芯片開封實驗室介紹，能夠依據(jù)國際、國內(nèi)和行業(yè)標準實施檢測工作，開展從底層芯片到實際產(chǎn)品，從物理到邏輯全面的檢測工作，提供芯片預處理、側(cè)信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點激光注入等安全檢測服務，同時可開展模擬重現(xiàn)智能產(chǎn)品失效的現(xiàn)象，找出失效原因的失效分析檢測服務，主要包括點針工作站（Probe Station）、反應離子刻蝕（RIE）、微漏電偵測系統(tǒng)（EMMI）、X-Ray檢測，缺陷切割觀察系統(tǒng)（FIB系統(tǒng)）等 Sf: lN4
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失效分析簡介 Q&a<9e&
失效分析是一門發(fā)展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進，產(chǎn)品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學分析等。 "?. Wb L
原理 d>-E tWd
失效機制是導致零件、元器件和材料失效的物理或化學過程。此過程的誘發(fā)因素有內(nèi)部的和外部的。在研究失效機制時，通常先從外部誘發(fā)因素和失效表現(xiàn)形式入手，進而再研究較隱蔽的內(nèi)在因素。在研究批量性失效規(guī)律時，常用數(shù)理統(tǒng)計方法，構(gòu)成表示失效機制、失效方式或失效部位與失效頻度、失效百分比或失效經(jīng)濟損失之間關(guān)系的排列圖或帕雷托圖，以找出必須首先解決的主要失效機制、方位和部位。任一產(chǎn)品或系統(tǒng)的構(gòu)成都是有層次的，失效原因也具有層次性，如系統(tǒng)－單機－部件（組件）－零件（元件）－材料。上一層次的失效原因即是下一層次的失效現(xiàn)象。越是低層次的失效現(xiàn)象，就越是本質(zhì)的失效原因。 5DUPsV
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失效分析是任何產(chǎn)品研發(fā)都必須要做的，對于PCB而言，也有很多失效的情況，那么如何分析和改善呢？其實對于很多硬件工程師而言了解的渠道很少，也難以理解，即使閱讀完這一篇比較科普的文章可能也難以理解。 U VU*5U~
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作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的zui為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題。 3A1kH` X^q
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對于這種失效問題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來使得PCB在制造的時候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù)，供參考借鑒。
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