| 探針臺 | 2020-05-08 16:42 |
x光檢測介紹X-ray是什么？ X-ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式觀測的位置，利用X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像，即可顯示出待測物的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。  X-ray能做什么事？ 高精度X-ray是無損檢測重要方法，失效分析常用方式，主用應(yīng)用領(lǐng)域有： 1. 觀測DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝 的半導體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板 2. 觀測器件內(nèi)部芯片大小、數(shù)量、疊die、綁線情況 3. 觀測芯片crack、點膠不均、斷線、搭線、內(nèi)部氣泡等封裝 缺陷，以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷 X-ray(X光無損檢測)招募范圍： 1. 境內(nèi)外企事業(yè)單位，團體，個人均可。 產(chǎn)品研發(fā)，樣品試制，失效分析，過程監(jiān)控和大批量產(chǎn)品觀測。 X-ray(X光無損檢測)招募要求： 1. 方案完整，清晰，明確。寫清樣品情況，數(shù)量，測試要求。 樣品小于30cm。 X-ray(X光無損檢測)招募時間： 2020年2月3日-2020年8月8日。 | |