探針臺(tái) |
2020-05-18 11:03 |
X-ray能做什么事?
X-ray能做什么事? r W[;3yMf
9ABU^ig 高精度X-ray是無(wú)損檢測(cè)重要方法,失效分析常用方式,主用應(yīng)用領(lǐng)域有: (iir,Ks2C |w{Qwf!2 1. 觀測(cè)DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝 -~~h1 ]&Y^ 的半導(dǎo)體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板 F.$z7ee@ TMPk)N1Ka 2. 觀測(cè)器件內(nèi)部芯片大小、數(shù)量、疊die、綁線情況 KU` *LB: ]Rxo}A 3. 觀測(cè)芯片crack、點(diǎn)膠不均、斷線、搭線、內(nèi)部氣泡等封裝 /^nIOAeE A2M(
ad 缺陷,以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷 pIcg+~ {E Ay~lo X-ray(X光無(wú)損檢測(cè))招募范圍: f2IH2^)P \N0vA~N. 1. 境內(nèi)外企事業(yè)單位,團(tuán)體,個(gè)人均可。 ? F
#&F MYy58N 產(chǎn)品研發(fā),樣品試制,失效分析,過(guò)程監(jiān)控和大批量產(chǎn)品觀測(cè)。 s~ 8g 7<WS@-2I# X-ray(X光無(wú)損檢測(cè))招募要求: =+j3E<w /ie&uWy 1. 方案完整,清晰,明確。寫(xiě)清樣品情況,數(shù)量,測(cè)試要求。 $]E+E.P o(jLirnk 樣品小于30cm。 !mUJ["# m-
<y|3 X-ray(X光無(wú)損檢測(cè))招募時(shí)間: aHW34e@ebL gUx}vE- 2020年2月3日-2020年8月8日。 U; oXX 'A:Y&w"r 樣品以收到時(shí)間為準(zhǔn),方案以郵件時(shí)間為準(zhǔn)。 `Fr ,,Q81\ zG
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