| 探針臺(tái) |
2020-05-18 11:48 |
芯片測試失效分析
金相顯微鏡/體式顯微鏡：提供樣品的顯微圖像觀測，拍照和測量等服務(wù)，顯微倍率從10倍~1000倍不等，并有明場和暗場切換功能，可根據(jù)樣品實(shí)際情況和關(guān)注區(qū)域情況自由調(diào)節(jié) H{i|?a)
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RIE等離子反應(yīng)刻蝕機(jī)：提供芯片的各向異性刻蝕功能，配備CF4輔助氣體，可以在保護(hù)樣品金屬結(jié)構(gòu)的前提下，快速刻蝕芯片表面封裝的鎢，鎢化鈦，二氧化硅，膠等材料，保護(hù)層結(jié)構(gòu)，以輔助其他設(shè)備后續(xù)實(shí)驗(yàn)的進(jìn)行 6!itr"
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自動(dòng)研磨機(jī)：提供樣品的減薄，斷面研磨，拋光，定點(diǎn)去層服務(wù)，自動(dòng)研磨設(shè)備相比手動(dòng)研磨而言，效率更高，受力更精準(zhǔn)，使用原廠配套夾具加工樣品無需進(jìn)行注塑，方便后續(xù)其他實(shí)驗(yàn)的進(jìn)行 KlS#f
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高速切割機(jī)：部分芯片需要進(jìn)行剖面分析，此時(shí)可使用制樣切割工具，先用樹脂將被測樣品包裹和固定，再使用可換刀頭的高速切割機(jī)切割樣品使用夾具固定待切割樣品，確定切割位置后進(jìn)行切割，同時(shí)向切割刀片噴淋冷卻液。提供PCB或其他類似材料的切割服務(wù)，樣品樹脂注塑服務(wù) =E!Y f#p+q
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微漏電偵測系統(tǒng)（EMMI）：微光顯微鏡(Emission Microscope)，主要偵測芯片加電 \I}EW I
后內(nèi)部模塊失效所釋放出的光子，可被觀測的失效缺陷包括漏電結(jié)（Junction Leakage）、接觸毛刺（Contact Spiking）、熱電子效應(yīng)（Hot Electrons）、閂鎖效應(yīng)（Latch-Up）、多晶硅晶須（Poly-Silicon Filaments）、襯底損傷（Substrate Damage）、物理損傷（MechanicaDamage） _4 nm h0q4
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點(diǎn)針工作臺(tái)：提供芯片或其他產(chǎn)品的微區(qū)電信號引出功能，支持微米級的測試點(diǎn)信號引出或施加，配備硬探針和牛毛針，可根據(jù)樣品實(shí)際情況自由搭配使用，外接設(shè)備可自由搭配，如示波器，電源等，同時(shí)探針臺(tái)提供樣品細(xì)節(jié)可視化功能，協(xié)助芯片設(shè)計(jì)人員對失效芯片進(jìn)行分析在顯微鏡的輔助下，使用探針接觸芯片管腳，給芯片加電，觀察芯片加電后的功耗表現(xiàn) P4{~fh
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