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2020-05-18 22:25 |
中國長城推出首臺半導體激光隱形晶圓切割機
近日，在中國長城科技集團股份有限公司旗下鄭州軌道交通信息技術研究院和河南通用智能裝備有限公司科研人員奮勇攻關、共同努力下，首臺半導體激光隱形晶圓切割機研制成功，填補國內(nèi)空白，在關鍵性能參數(shù)上處于國際領先水平。我國半導體激光隱形晶圓切割技術取得實質(zhì)性重大突破，相關裝備依賴進口的局面即將打破。 :U:7iP:
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該裝備是鄭州軌交院與河南通用歷時一年聯(lián)合攻關研發(fā)成功，最終實現(xiàn)了最佳光波和切割工藝，開啟了我國激光晶圓切割行業(yè)發(fā)展的序幕。 / SU V'J)
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鄭州軌交院成立于2017年，幾年來，該院圍繞自主安全工業(yè)控制器、高端裝備制造和新一代信息技術突破開展科研創(chuàng)新、技術攻關。被中國長城旗下公司收購后，鄭州軌交院科研創(chuàng)新、事業(yè)發(fā)展進入新一輪加速發(fā)展期。 (k5DbP[
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晶圓切割是半導體封測工藝中不可或缺的關鍵工序。中國長城副總裁、鄭州軌交院院長劉振宇介紹，與傳統(tǒng)的切割方式相比，激光切割屬于非接觸式加工，可以避免對晶體硅表面造成損傷，并且具有加工精度高、加工效率高等特點，可以大幅提升芯片生產(chǎn)制造的質(zhì)量、效率、效益。 V- cuG.
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該裝備通過采用特殊材料、特殊結(jié)構設計、特殊運動平臺，可以實現(xiàn)加工平臺在高速運動時保持高穩(wěn)定性、高精度，運動速度可達500mm/S，效率遠高于國外設備。 在光學方面，根據(jù)單晶硅的光譜特性，結(jié)合工業(yè)激光的應用水平，采用了合適的波長、總功率、脈寬和重頻的激光器，最終實現(xiàn)了隱形切割。 kdUGmR0d
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在影像方面，采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相機，配以不同功效的鏡頭，實現(xiàn)了產(chǎn)品輪廓識別及低倍、中倍和高倍的水平調(diào)整。該裝備還搭載了同軸影像系統(tǒng)，可以確保切割中效果的實時確認和優(yōu)化，實現(xiàn)最佳切割效果。 )PG,K 4z
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高端智能裝備是國之重器，是制造業(yè)的基石，尤其是半導體領域內(nèi)高端智能裝備，在國民經(jīng)濟發(fā)展中更是具有舉足輕重的作用。 _RW[]MN3*
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