| cyqdesign |
2020-06-09 21:19 |
臺積電宣布4nm工藝：5nm加強版、2023年量產(chǎn)
臺積電、三星這幾年在新工藝方面非常激進，但相比于Intel的“老老實實”，14nm再怎么優(yōu)化加強也叫14nm，這兩家就有點跳躍了，某代工藝強化一下就是新一代。臺積電CEO劉德音在今天的股東大會上宣布，臺積電將會推出4nm工藝“N4”，是其最先進5nm工藝“N5P”的進一步加強版，預(yù)計2023年投入量產(chǎn)。 {xov8 M
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臺積電顯然在重復(fù)6nm工藝N6的老套路，它就是最強7nm工藝N7+的升級版，好處是在性能、功耗繼續(xù)優(yōu)化的同時，設(shè)計上彼此兼容，客戶可以輕松遷移，以較低的成本獲得更好的芯片，還有新工藝的光環(huán)加持。 FibZT1-k
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臺積電這種套路是從16nm開始的，當時還嚴格遵從技術(shù)標準，但是三星類似的工藝叫做14nm，從紙面上看臺積電就落后了，于是把16nm加強升級一下，推出了12nm，從此就一發(fā)不可收拾…… l}VE8-XB
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根據(jù)規(guī)劃，臺積電將在今年第四季度量產(chǎn)初代5nm，同時已完成3nm工藝的設(shè)計工作，預(yù)計2021年上半年投入試產(chǎn)，還在加快推進2nm工藝。
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