| 探針臺 |
2020-07-08 14:31 |
失效分析流程
失效分析流程： Q:q0C
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1、外觀檢查，識別crack，burnt mark等問題，拍照。 TKnWhB/J
2、非破壞性分析：主要用xray查看內(nèi)部結構，csam—查看是否存在delamination O1v)*&NAI
3、進行電測。 }<WJR Y6j
4、進行破壞性分析：即機械機械decap或化學decap等 L 62'Amml
一、失效分析簡述 Wx0i_ HFR
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失效分析是一門新興發(fā)展中的學科，在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術開發(fā)、改進，產(chǎn)品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。 QYbB\Y
二、開展失效分析的意義 n~629
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