| 探針臺 |
2020-07-10 14:28 |
半導(dǎo)體分析經(jīng)驗總結(jié)失效分析測試
失效分析常用方法匯總 O?$]/d
芯片在設(shè)計生產(chǎn)使用各環(huán)節(jié)都有可能出現(xiàn)失效，失效分析伴隨芯片全流程。 'B wv-J
這里根據(jù)北軟檢測失效分析實驗室經(jīng)驗，為大家總結(jié)了失效分析方法和分析流程，供大家參考。 ;-^8lWt
一、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，屬于無損檢查: /liZ|K3A
檢測內(nèi)容包含： LUzn7FZk
1.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)、雜質(zhì)顆粒、夾雜物、沉淀物 }u]7
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