| 探針臺 |
2020-07-17 09:28 |
芯片封裝類型大全整理
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芯片封裝類型整理大全 pX LXkF?
1、BGA(ball grid array px>g
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球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過 200，是多引腳 LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比 QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為 1.5mm 的 360 引腳 BGA 僅為 31mm 見方;而引腳中心距為 0.5mm 的 304 引腳 QFP 為 40mm 見方。而且 BGA 不 用擔心 QFP 那樣的引腳變形問題。 該封裝是美國 Motorola 公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在美國有可能在個人計算機中普及。zui初，BGA 的引腳(凸點)中心距為 1.5mm，引腳數(shù)為 225。現(xiàn)在 也有 一些 LSI 廠家正在開發(fā) 500 引腳的 BGA。 BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查。現(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認為 ， 由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理。 美國 Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為 OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC(見 OMPAC 和 GPAC)。 sb"h:i>O4
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2、BQFP(quad flat package with bumper) t8_i[Hw6D
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帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設(shè)置突起(緩沖墊) 以 防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和 ASIC 等電路中 采用 此封裝。引腳中心距 0.635mm，引腳數(shù)從 84 到 196 左右(見 QFP)。 ,J O Nc9
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3、碰焊 PGA(butt joint pin grid array) 表面貼裝型PGA 的別稱(見表面貼裝型 PGA)。 ]~d !<x#+
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4、C-(ceramic) G'c6%;0)
Ca k-J~=
表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在實際中經(jīng)常使用的記號。 3"HX':8x
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5、Cerdip 0Ma 3
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用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于 ECL RAM，DSP(數(shù)字信號處理器)等電路。帶有 玻璃窗口的 Cerdip 用于紫外線擦除型 EPROM 以及內(nèi)部帶有 EPROM 的微機電路等。引腳中 心 距 2.54mm，引腳數(shù)從 8 到 42。在日本，此封裝表示為 DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。 hreG5g9{
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6、Cerquad 6 ~.{~+Bd
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