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探針臺 2020-09-22 15:30

芯片失效分析方法步驟

芯片失效分析檢測方法匯總 Yx%Hs5}8  
失效分析 趙工 R$<&ie6UQ  
　　C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，無損檢測:sonix '3tCH)s  
１.材料內部的晶格結構，雜質顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. wH&!W~M  
　　X－Ray無損檢測:德國依科視朗 ;?i W%:_,  
服務介紹：X-Ray是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式觀測的位置，利用X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像，即可顯示出待測物的內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區(qū)域。 20