| lilili1 |
2020-10-22 14:21 |
LED芯片失效分析
LED芯片作為LED光源最核心的部件，其質(zhì)量決定著產(chǎn)品的性能及可靠性。芯片制造工藝多達數(shù)十道甚至上百道，結構復雜，尺寸微小（微米級），任何一道工藝或結構異常都會導致芯片失效。同時芯片較為脆弱，任何不當使用都可能會損傷芯片，使得芯片在使用過程中出現(xiàn)失效。芯片失效涉及的分析非常復雜、需要的技術方法較多。 e"PMvQ
'1]+8E
`Z
金鑒實驗室擁有一支經(jīng)驗豐富的LED失效分析技術團隊，針對LED芯片失效分析，金鑒實驗室首先會明確分析對象的背景，確認失效現(xiàn)象，接著制定LED失效分析方案，研究LED失效原因與機理，最后提出后續(xù)預防與改進措施。 | yS5[?.`
[ h^f%
金鑒實驗室綜合數(shù)千個失效分析案例，將LED芯片失效原因歸納為以下幾類： }}s8D>;G~
[\88@B=jXP
1.封裝工藝影響 X:R%1+&*
LED封裝主要用于保護LED芯片，封裝的質(zhì)量直接影響著芯片的使用。針對封裝工藝異常引起的芯片失效，金鑒實驗室會對固晶工藝、引線鍵合工藝、燈珠氣密性等進行全面評估，從宏觀和微觀分析出失效原因及失效機理，并為客戶提出改善方向。 [4ee <J
G{/;
| |