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半導體測試失效分析介紹
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探針臺
2020-11-11 11:35
半導體測試失效分析介紹
失效分析項目介紹 國家檢測中心失效分析簡介
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芯片開封Decap Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受損傷，為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試（如FIB，EMMI）， Decap后功能正常。
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