新一代大尺寸集成電路硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備試產(chǎn)成功
由西安理工大學(xué)和西安奕斯偉硅片技術(shù)有限公司共同研制的國(guó)內(nèi)首臺(tái)新一代大尺寸集成電路硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備日前在西安實(shí)現(xiàn)一次試產(chǎn)成功。據(jù)悉，大尺寸半導(dǎo)體硅單晶材料是制約我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“卡脖子”問題。在該領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，對(duì)滿足我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義重大。 Elk$9 < <
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上圖 國(guó)內(nèi)首臺(tái)新一代大尺寸集成電路硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備。 .7rsbZ zs
2018年起，西安理工大學(xué)劉丁教授團(tuán)隊(duì)與西安奕斯偉硅片技術(shù)有限公司緊密協(xié)作，開展技術(shù)攻關(guān)，成功研制出直徑300毫米、長(zhǎng)度2100毫米的高品質(zhì)硅單晶材料。實(shí)現(xiàn)了采用自主研發(fā)國(guó)產(chǎn)裝備拉制成功大尺寸、高品質(zhì)集成電路級(jí)硅單晶材料的突破。 SO<K#HfE$?
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（來源：經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)）
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