| 探針臺(tái) | 2021-12-28 09:31 |
2022年世界半導(dǎo)體十大技術(shù)趨勢(shì) AspenCore全球分析師團(tuán)隊(duì)在這一年中與業(yè)內(nèi)專(zhuān)家和廠商交流，總結(jié)分析后挑選出了2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)將出現(xiàn)或高速發(fā)展的10大技術(shù)趨勢(shì)。 1、3nm工藝量產(chǎn)，2nm競(jìng)爭(zhēng)不確定性增加 半導(dǎo)體尖端制造工藝方面，2020年三星foundry臨時(shí)將4LPE調(diào)整為完整工藝節(jié)點(diǎn)——即4nm工藝會(huì)成為三星接下來(lái)一段時(shí)間的推廣重點(diǎn)。加上2021年10月臺(tái)積電發(fā)布的消息基本明確了N3工藝的稍許延后，2022年或許將成為4nm工藝之年；iPhone 14要趕上3nm工藝是幾乎無(wú)望的。 不過(guò)基本可以明確的是，雖然采用臺(tái)積電N3工藝的芯片最快大概需要等到2023年一季度才會(huì)問(wèn)世，但N3工藝量產(chǎn)明確在是2022年第四季度。 與此同時(shí)，我們認(rèn)為，三星3nm GAA或許會(huì)比臺(tái)積電N3再晚一點(diǎn)。三星在3nm節(jié)點(diǎn)上開(kāi)始采用GAA結(jié)構(gòu)晶體管是焦點(diǎn)，但實(shí)際上三星也未能按照時(shí)間點(diǎn)如期推進(jìn)。而且基于三星目前公開(kāi)的數(shù)據(jù)，其最早的3nm工藝在技術(shù)層面可能會(huì)存在更大的不確定性。 至于Intel 3，即便按照規(guī)劃也是完全趕不上2022年的班車(chē)的。我們認(rèn)為，臺(tái)積電N3將持續(xù)保持市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)地位，并且相較另外兩名對(duì)手暫時(shí)有著顯著的領(lǐng)先。但在N3上踩一腳剎車(chē)，實(shí)際上也為2nm時(shí)代的來(lái)臨埋下隱患。 | |