| 探針臺(tái) |
2022-01-01 12:16 |
成熟制程大戰(zhàn)
新冠疫情爆發(fā)后，隨著遠(yuǎn)端需求與宅經(jīng)濟(jì)暴增，加上汽車大廠錯(cuò)估情勢(shì)砍單，導(dǎo)致芯片供應(yīng)面臨極大困境，甚至在今年延燒至芯片荒景象，各大晶圓代工廠也展開罕見的大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)步調(diào)。國內(nèi)晶圓代工龍頭中芯國際也在北京、上海以及深圳的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。若能順利推動(dòng)，將有望超車聯(lián)電、格芯，成為全球晶圓代工三哥。 V) :` &@
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今年最緊缺的芯片集中在28納米制程為主的成熟制程芯片，這也讓臺(tái)積電罕見在大陸南京廠擴(kuò)增28納米制程生產(chǎn)線，以及在日本熊本縣投資22/28納米制程晶圓廠，顯見市場(chǎng)對(duì)成熟制程芯片的需求緊缺到臺(tái)積電也必須回頭擴(kuò)產(chǎn)10年前技術(shù)的生產(chǎn)線。 $kv@tzO
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近年先進(jìn)制程研發(fā)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈，資本支出更是翻倍成長，導(dǎo)致許多廠商陸續(xù)退出競(jìng)爭(zhēng)行列。聯(lián)電于2017年宣布退出12納米以下制程競(jìng)爭(zhēng)，格芯2018年8月宣布退出7納米及更先進(jìn)制程。 ej<`CQ
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美國政府去年9月開始針對(duì)中芯國際打壓，甚至在同年12月底將中芯列入實(shí)體清單，導(dǎo)致原本就相當(dāng)緊缺的成熟制程芯片供應(yīng)再度遭到打擊。 L+7*NaPY*
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研究機(jī)構(gòu)Gartner數(shù)據(jù)顯示，今年全球芯片制造業(yè)擴(kuò)大資本支出、投入約1460億美元，比疫情前高出50%，但用在壓力最龐大的成熟制程，僅不到6分之1比重；臺(tái)積電、三星電子以及英特爾就占據(jù)2021年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出的60%，導(dǎo)致汽車、家用電器以及小型電子產(chǎn)品的成熟制程芯片持續(xù)供應(yīng)緊張。 jBS'g{y-!
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聯(lián)電、格芯、中芯國際等成熟制程為營運(yùn)主體的晶圓代工廠就在今年大放異彩，聯(lián)電今年的資本支出達(dá)到23億美元，創(chuàng)下放棄先進(jìn)制程研發(fā)以來最高紀(jì)錄，聯(lián)電也攜手大客戶簽下長約，擴(kuò)充在臺(tái)南科學(xué)園區(qū)的12吋廠Fab12A的P5及P6廠區(qū)的產(chǎn)能，以給予優(yōu)先提供產(chǎn)能的合作關(guān)系，不僅協(xié)助客戶確保產(chǎn)能供應(yīng)，聯(lián)電先前表示，目前長約與單一客戶需求，已經(jīng)達(dá)到訂單3分之2，有信心維持高檔的產(chǎn)能利用率，就算需求轉(zhuǎn)弱，也較能抵抗市場(chǎng)波動(dòng)影響。 Mg+4huT
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目前傳出聯(lián)電28納米產(chǎn)能將在明年第一季持續(xù)漲價(jià)，甚至超越臺(tái)積電報(bào)價(jià)， P5擴(kuò)產(chǎn)的1萬片產(chǎn)能預(yù)計(jì)明年第二季到位，P6的2.75萬片產(chǎn)能則是預(yù)計(jì)2023年第二季陸續(xù)投產(chǎn)。 xwi!:PAf,o
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格芯今年重返資本市場(chǎng)，執(zhí)行長Tom Caulfield受訪指出，該公司從2020年8月以來就產(chǎn)能滿載，產(chǎn)能利用率更超過100%，2023年底前的產(chǎn)能已經(jīng)全部出售，未來5~10 年，該公司會(huì)追求供應(yīng)而不是需求。格芯今年稍早也指出，將提高車用芯片至少1倍產(chǎn)能，并斥資60億美元擴(kuò)產(chǎn)，并在日前與AMD簽訂長約，從2022年至2025年，向格芯采購21億美元價(jià)值的產(chǎn)能。 S3QaYq"v
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至于中芯，則于北京興建用以28納米制程、12吋晶圓廠，以及日前宣布在上海、深圳的110 億美元擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。中芯目前的產(chǎn)能主要用來生產(chǎn)市場(chǎng)所需的汽車電源管理芯片(PMIC) 和微控制器(MCU)，隨著大陸市場(chǎng)需求也不斷攀升，中芯市占率也逐步站穩(wěn)全球晶圓老五的地位。 }H5/3be
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中芯國際資深副總裁、中芯北方總經(jīng)理張昕指出，由中芯、國家大基金二期、亦莊國投合資成立中芯中芯京城北京三期，明年5月就會(huì)有設(shè)備進(jìn)廠，讓中芯北方在北京的擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)入高速成長，若3大地區(qū)的投資案都能順利擴(kuò)產(chǎn)，將有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)聯(lián)電老三的地位，但目前來看仍有重重挑戰(zhàn)要克服。 v3~FR,Kl
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據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技（TrendForce）本月初公布今年第三季晶圓代工領(lǐng)域的市占率排行，臺(tái)積電以高達(dá)53.1%市占率穩(wěn)坐龍頭寶座，三星的晶圓代工部門則是17.1%市占率居次、較上季下滑0.2個(gè)百分點(diǎn)，接著是聯(lián)電以7.3%居于第三、較上季上升0.1個(gè)百分點(diǎn)，格芯市占率維持在6.1%、排名第四，中芯以5%排名第五、較上季下滑0.3個(gè)百分點(diǎn)。 FQ1arUOFW,
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成熟制程部分，聯(lián)電以第三季合并營收20.1億美元、創(chuàng)單季歷史新高，受惠于終端產(chǎn)品強(qiáng)勁需求，毛利率升至36.8％，有望持續(xù)增長，產(chǎn)能利用率持續(xù)超過100%；格芯在第三季財(cái)報(bào)顯示，凈營收攀升至17億美元，凈利500萬美元或每股獲利7美元，轉(zhuǎn)虧為盈，毛利率仍處在偏低的18%。
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