| 探針臺(tái) | 2022-01-07 08:16 |
5G射頻前端模組的前世與今生射頻前端的“模組化”究竟是什么， 它是怎么來(lái)的，又有什么挑戰(zhàn)？ 帶著以上問(wèn)題，本文對(duì)射頻前端模組的發(fā)展過(guò)程做一個(gè)梳理，對(duì)射頻前端產(chǎn)品模組化進(jìn)程中的挑戰(zhàn)和未來(lái)可能的演進(jìn)做一個(gè)討論。 01.射頻前端的模組化是什么？ 射頻前端是指天線后，收發(fā)機(jī)之前的部分。射頻前端主要有PA（功率放大器）、Switch（開(kāi)關(guān)）、LNA（低噪聲放大器）及Filter（濾波器）構(gòu)成。 射頻前端的模組化方案（Integrated Solution）與分立方案（Discrete Solution）相對(duì)應(yīng)。發(fā)射通路中的模組化是指將PA與Switch及濾波器（或雙工器）做集成，構(gòu)成PAMiD等方案；接收通路的模組化是指將接收LNA和開(kāi)關(guān)，與接收濾波器集成，構(gòu)成L-FEM等方案。模組化方案與分立方案的區(qū)別如下圖所示。 圖：分立方案（a）與模組方案（b）實(shí)現(xiàn)的射頻前端系統(tǒng) | |