| 探針臺(tái) | 2022-01-10 08:31 |
芯片劃片機(jī)國產(chǎn)替代頭部企業(yè)失效分析實(shí)驗(yàn)室 半導(dǎo)體工程師 [color=rgba(0, 0, 0, 0.3)]2022-01-10 08:28 劃片機(jī)是半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)中的重要設(shè)備，目前國內(nèi)的晶圓劃片機(jī)市場主要由日本的DISCO、京東精密等海外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，但隨著國產(chǎn)化替代趨勢的逐步明朗，和國產(chǎn)化技術(shù)的不斷提升，像深圳市陸芯半導(dǎo)體、沈陽和研科技、江蘇京創(chuàng)先進(jìn)等企業(yè)逐漸嶄露頭角，在市場上開始形成了一定的影響力。本文主要針對(duì)劃片機(jī)的市場情況和國產(chǎn)化替代的競爭格局做了簡要分析。 一、劃片環(huán)節(jié)與工藝 封裝制造與劃片環(huán)節(jié)（Wafer Saw）：芯片由晶圓切割成單獨(dú)的顆粒后，再經(jīng)過芯片封裝過程即可單獨(dú)應(yīng)用。芯片依照單顆大小、需要種類等，要在藍(lán)膜上切割成顆粒狀，以便于單個(gè)取出分開。劃片時(shí)需控制移動(dòng)劃片刀的速度及劃片刀的轉(zhuǎn)速。不同芯片的厚度及藍(lán)膜的黏性都需要有不同的配合的劃片參數(shù)，以減少劃片時(shí)在芯片上產(chǎn)生崩碎的現(xiàn)象。劃片時(shí)需要用潔凈水沖洗，以便移除硅渣。切割中殘留的硅渣會(huì)破壞劃片刀具及芯片，造成良品率損失。噴水角度及水量，都需要控制。 圖表：劃片原理示意圖 資料來源：獨(dú)木資本分析整理。 目前，機(jī)械式金剛石切割是劃片工藝的主流技術(shù)。在這種切割方式下，金剛石刀片（Diamond Blade）以每分鐘3萬轉(zhuǎn)到4萬轉(zhuǎn)的高轉(zhuǎn)速切割晶圓的街區(qū)（Saw Street）部分，同時(shí)，承載著晶圓的工作臺(tái)以一定的速度沿刀片與晶圓接觸點(diǎn)的切線方向呈直線運(yùn)動(dòng)，切割晶圓產(chǎn)生的硅屑被去離子水（DI water）沖走。按照能夠切割晶圓的尺寸，當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界主流的劃片機(jī)分8英寸和12英寸兩種類型。 | |