東麗開發(fā)碳納米管復(fù)合材料柔性膜半導(dǎo)體電路打印新技術(shù)
近日，日本東麗公司宣布開發(fā)出了一種新型打印技術(shù)，可在高性能碳納米管復(fù)合材料柔性膜上打印半導(dǎo)體電路。東麗同時宣布，成功研制出了可在通用薄膜上制造的射頻識別器（RFID）和傳感器，并演示了產(chǎn)品的無線操作性。 [[Z>(d$8
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該技術(shù)的一個潛在應(yīng)用是生產(chǎn)超高頻射頻識別器（UHF RFID），用于自動收銀機，可以顯著提高零售和物流效率，減少庫存管理勞動力。其他應(yīng)用領(lǐng)域還包括防偽、醫(yī)療養(yǎng)老機構(gòu)傳感器等。東麗將通過外部合作將這款碳納米管復(fù)合材料半導(dǎo)體電路產(chǎn)品迅速推向市場。 ~py0Vx,F
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新材料和涂層技術(shù)的不斷開發(fā)使柔性薄膜半導(dǎo)體電路取得了巨大進展，其中，有機半導(dǎo)體的技術(shù)進步尤為顯著。如何提高電子遷移率仍然面臨挑戰(zhàn)，而半導(dǎo)體的這一性能指標卻長期受限于20 cm2/Vs。 V sEAo
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2020年，東麗公司憑借其半導(dǎo)體碳納米管復(fù)合材料專有技術(shù)成功將電子遷移率創(chuàng)紀錄地提高到了182 cm2/Vs。該公司還同時開發(fā)出了生產(chǎn)低能耗互補金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）所需的p型和n型半導(dǎo)體。另外，東麗利用超微細噴墨技術(shù)在玻璃基片上制作RFID，證明該技術(shù)可以被用于無線超高頻通訊。 -QDgr`%5
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在聚合物薄膜上打印的半導(dǎo)體電路 D5u"4\g< &
然而，東麗發(fā)現(xiàn)聚合物薄膜會在制造過程中拉伸或者收縮，從而導(dǎo)致導(dǎo)線和電極錯位，進而影響性能。 ton`ji\^
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東麗公司通過材料優(yōu)化來降低工藝溫度、縮短工藝周期，進而成功抑制了薄膜材料的變形。結(jié)合東麗工程公司開發(fā)的形狀跟蹤高精度噴墨技術(shù)，東麗成功開發(fā)出了高精度打印技術(shù)，可以在薄膜上精確打印CMOS和其他半導(dǎo)體電路、整流器和存儲器等。 T0% TeFY
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新技術(shù)通過在薄膜上直接進行半導(dǎo)體電路打印，為產(chǎn)品設(shè)計提供了相當(dāng)大的自由度，可以滿足小批量生產(chǎn)的需要。該公司計劃首先開發(fā)小批量、短距離的無線通信應(yīng)用程序，隨后將擴大應(yīng)用范圍，以積累經(jīng)驗并降低成本。 \[1CDz=}1
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（文章來源：中國復(fù)材展組委會）
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