中科院空間中心研發(fā)出集成電路缺陷激光定位裝置

航天產(chǎn)品的質(zhì)量和壽命取決于產(chǎn)品設(shè)計(jì)、研制生產(chǎn)和試驗(yàn)測試全流程的可靠性，而集成電路安全可靠是航天電子系統(tǒng)在軌穩(wěn)定工作的基礎(chǔ)�，F(xiàn)代集成電路制造流程中，工藝制造和設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)均可引入芯片缺陷，在使用過程中可導(dǎo)致失效等。隨著芯片集成度的提高，芯片正面的金屬互連層不斷增加，倒封裝工藝得到廣泛應(yīng)用，從芯片正面定位缺陷位置變得愈發(fā)困難。目前，利用激光從背部開封裝的芯片進(jìn)行的非接觸式無損缺陷定位技術(shù)，在集成電路靜態(tài)/動(dòng)態(tài)缺陷定位領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。熱激光定位（TLS）和電光頻率映射（EOFM）是兩種典型的非接觸式缺陷定位技術(shù)。TLS利用激光熱效應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體器件材料進(jìn)行局部加熱，改變其電阻特性，實(shí)現(xiàn)靜態(tài)缺陷定位。EOFM利用器件內(nèi)部處于不同動(dòng)態(tài)工作狀態(tài)晶體管與入射激光的電光調(diào)制效應(yīng)，通過接收反射光信號(hào)對(duì)電路進(jìn)行頻域圖像分析，實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)缺陷定位。隨著集成電路工藝的飛速進(jìn)步，對(duì)缺陷分析定位的速度和靈敏度要求不斷提升，相應(yīng)的TLS和EOFM理論模型和技術(shù)手段需要不斷優(yōu)化發(fā)展，亟須發(fā)展該領(lǐng)域自主可控的測試裝置。

中國科學(xué)院國家空間科學(xué)中心復(fù)雜航天系統(tǒng)電子信息技術(shù)院重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室空間環(huán)境效應(yīng)研究室致力于激光與集成電路相互作用機(jī)制和試驗(yàn)測試技術(shù)研究。2006年，空間中心自主研制了國內(nèi)首臺(tái)單粒子效應(yīng)納秒脈沖激光模擬裝置；其后，研制了皮秒脈沖和飛秒脈沖激光單粒子效應(yīng)試驗(yàn)裝置，其性能和功能參數(shù)均已達(dá)到國際先進(jìn)水平。在此研究基礎(chǔ)上，研究團(tuán)隊(duì)針對(duì)TLS研究提出了全新的綜合理論模型，并依據(jù)此模型自主搭建了激光熱激發(fā)定位集成電路缺陷裝備，定位精度為0.5μm。圖1是激光熱激發(fā)缺陷定位裝備原理結(jié)構(gòu)圖，圖2是利用自主研發(fā)的激光熱激發(fā)缺陷定位裝備對(duì)一款單片機(jī)芯片的故障點(diǎn)定位結(jié)果。相關(guān)研究成果發(fā)表在Applied Sciences上。

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圖1.激光熱激發(fā)缺陷定位裝備原理圖

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圖2.利用激光熱激發(fā)缺陷定位裝備定位的某單片機(jī)失效點(diǎn)（a）背部紅外相機(jī)成像示意圖（b）失效點(diǎn)的具體位置（c）掃描過程中電流的變化情況

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