| 探針臺 |
2022-03-04 09:11 |
中國大陸十強封測廠及其封測產品類型
2021年中國本土封測代工公司前十強出現(xiàn)兩個新面孔-紫光宏茂和新匯成；分別來自于存儲封裝和驅動IC封裝領域。 A0Q1"b=
/ Ao.b|mm
2021年中國本土封測代工公司前十強合計營收為686億元，較2020年成長31%。前十強中，只有沛頓出現(xiàn)下滑。 *OHjw;xm+
f9hH{ ( A
增幅前三分別是寧波甬矽（167%）、華潤安盛（144%）、紫光宏茂（115%）。 AJ6O> Euq
23opaX5V=
長三角的地位進一步強化，前十名有八家公司來自長三角，江蘇4家，安徽2家，上海和浙江各一家。 m`b:#z
3M'Y'Szm
江蘇長電科技 rP/W,!
7:K
= N:5# A
長電科技是中國第一大、全球第三大半導體封測龍頭公司，業(yè)務覆蓋全品類的系統(tǒng)集成封裝設計與仿真、晶圓中道封裝及測試、系統(tǒng)級封測、芯片成品測試，位于產業(yè)鏈中下游。 mXM U
I;9DG8C&v*
長電科技布局了8個基地，完整覆蓋了低、中、高端封裝測試領域，具備多品類封測產 品的全球服務能力。 Fl"LK:)
u/wWD @ ,
長電本部：在傳統(tǒng)封裝（QNF）和先進封裝（BGA、FC 和 SiP）廣泛建有產能，技術積累深厚且市場競爭力顯著。 k9c`[M
6'e 'UD
江陰基地：產品包括 BGA、SiP、FC 等工藝，面向手機射頻、電源管理、PA 模塊產品，它的C3 廠，是中國本土最大 PA 封裝產能。 B*^QTJ
W#wC
滁州廠：以小信號、超小型分立器件+低端集成電路。 'lgS) m
h(^[WSa
宿遷廠：主要為功率產品封裝，應用于照明、家電、電源管理領域。 "L9pFz</
9Z3Vf[n5\
長電先進：提供晶圓級封裝+bumping，用于wifi、藍牙、電源管理手機外圍芯片。 SL<EZn0F9
=S\pI
星科金朋包括星科金朋江陰、星科金朋新加坡與星科金朋韓國（SCK）。 ~c\ 2'
[kPl7[ OL
星科金朋江陰以 FCBGA、 FCCSP 為主，此外還有Wire Bonding，用于手機AP、HPC、DRAM 存儲；星科金朋韓國以 FCCSP+POP+SiP為主，下游包括手機AP、存儲芯片與礦機；星科金朋新加坡以Fan-in+Fan-out eWLB為主，用于手機 AP和PMIC電源管理芯片的封裝。 -NDB.~E^DJ
Ju.T.)H
此外，長電韓國“JSCK”為長電科技在韓國新設立的SIP封裝廠，目的是為了配合星科金朋韓國（SCK），共同開拓國內外客戶。 lH"VLO2l
ZKi?;ta=
通富微電 |vo Z0U
E Se$6)P
2月23日，通富微電在投資者互動平臺上表示，AMD約80%的封測業(yè)務由公司完成。公司與AMD是長期的戰(zhàn)略合作伙伴，AMD成功收購賽靈思，其自身業(yè)務將強勁增長，預計對公司營收規(guī)模和業(yè)績將產生積極正面影響。 fOk(i vYy
3v)``
n@
公司擁有全球領先的CPU/GPU量產封測技術，已經5納米能力；在Power產品領域，鞏固國產車用功率器件封測領軍地位；存儲器封裝技術能力提升，獲得國內大客戶好評；在先進封裝方面，具備了Fan-out、5納米 Bumping等先進封裝技術；2.5D/3D封裝已經導入客戶。 lnV!Xuf
e C&!yY2g
天水華天 B;Co `o2
a
JQ_V
華天科技主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務。目前公司集成電路封裝產品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS 等多個系列，產品主要應用于計算機、網(wǎng)絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。 \JNWL yw
NF7+Gp6?q
基于晶圓級系統(tǒng)級封裝eSinC技術的產品、超大尺寸（33mmx17mm）一體化封裝SSD、超高集成度eSSD產品均實現(xiàn)量產。5G 射頻模組、封裝類型為LGAML的5G濾波器、CAT1通訊模組使用的PAMiD 產品實現(xiàn)量產；工業(yè)級eMMC產品通過客戶認證，開始小批量生產；進行了應用于2.5D封裝的interposer（10:1直孔）工藝技術的開發(fā)。 4c.!^EiV
+.X3&|@k
沛頓科技(深圳) vnX~OVz2
mrlhj8W? !
沛頓科技專注于存儲芯片的封裝測試。沛頓科技和多家國內外DRAM和FLASH制造商提供優(yōu)質的芯片封裝與測試服務，并建立穩(wěn)定良好的持續(xù)合作關系，在未來新一代高端內存存儲器封裝與測試技術的發(fā)展也將會隨市場需求及產品升級而更新同步。 y"zZ9HQM
Nxm '*
-A
華潤微封測 4>]B8ZxH
^5-SL?E
華潤微封測事業(yè)群整合了原華潤安盛、華潤賽美科、華潤矽磐、東莞杰群的封裝和測試資源，主要為國內外無芯片制造工廠的半導體公司提供各種封裝測試代工業(yè)務。其產品廣泛應用于消費電子、家電，通信電子、工業(yè)控制、汽車電子等領域。主要業(yè)務種類有半導體晶圓測試（CP）、傳統(tǒng)IC封裝、功率器件封裝（FLIPCHIP工藝）、大功率模塊封裝（IPM）、先進面板封裝（PLP）、硅麥、光耦傳感器封裝、成品測試等一站式業(yè)務。華潤微封測事業(yè)群已經在無錫、深圳、東莞、重慶建立了生產基地，隨著內部資源的整合，對外形成競爭合力，將持續(xù)為客戶創(chuàng)造價值。 f^ [m~
2JHV*/Q
甬矽電子(寧波) [kI[qByf
作為一家新興的封測代工公司，甬矽電子定位先進封裝領域，管理水平和系統(tǒng)管理能力得到了客戶高度認可。在技術儲備方面已經逼近國內龍頭企業(yè)。SiP射頻模塊、SiP QFN、Flipchip等中高階封裝進入大規(guī)模量產；針對射頻前端模塊及IoT市場所需的SiP和WLP封裝技術已經做好規(guī)模量產工作；針對人工智能領域的FCBGA和2.5/3D封裝技術也開始布局。 a% wa3N=v
lK#uya g
蘇州晶方半導體 }/7rA)_
o7yvXrpG(U
晶方科技公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業(yè)封測服務商。公司目前封裝產品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、醫(yī)療電子器件、微機電系統(tǒng)(MEMS)、射頻識別芯片(RFID)等。 w X.]O!^X~
KU_""T
合肥頎中封測 B>
zQ[e@t
公司目前是國內最大（國內市場占有率超過50%），也是國內目前唯一一家可提供驅動IC封測全流程服務的公司。將金制程產品進入全球一線顯示驅動IC設計商，成為中國最大的金凸塊（Bumping）顯示封測廠商。 ?C_Y2JY
59(} D'lw>
紫光宏茂 | |