中科院微電子研究所在a-IGZO晶體管領(lǐng)域取得重要進(jìn)展
近日,中科院微電子研究所在非晶銦鎵鋅氧化物(a-IGZO)晶體管領(lǐng)域取得重要進(jìn)展。據(jù)悉,a-IGZO被視為實(shí)現(xiàn)高密度三維集成的最佳候選溝道材料之一。三維集成技術(shù)的本質(zhì)是為提高晶體管在芯片上的集成密度。因此,對(duì)于兼容后道工藝的a-IGZO晶體管來說,探索其尺寸的極限微縮是實(shí)現(xiàn)高密度三維集成的關(guān)鍵。 0YoV`D,U @|'9nPern
[attachment=113420] mOLz(0 器件結(jié)構(gòu)示意圖及TEM表征圖 {sq:vu@NC 針對(duì)上述問題,微電子所重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室科研人員通過采用宏觀電學(xué)測(cè)試和微觀表征技術(shù)相結(jié)合的方法,研究了尺寸微縮時(shí)a-IGZO晶體管基本特性的變化規(guī)律,通過微縮柵介質(zhì)等效氧化層厚度和半導(dǎo)體厚度來提高器件的柵控能力,進(jìn)一步優(yōu)化金屬半導(dǎo)體接觸,降低了器件的接觸電阻,并使用柵控能力更強(qiáng)的雙柵互聯(lián)結(jié)構(gòu)與操作模式,實(shí)現(xiàn)了性能優(yōu)異的雙柵a-IGZO短溝道晶體管。 iT{[zLz>1 TvRm 7 此外,基于該成果的文章入選2022 VLSI,同時(shí)入選demon session 文章。 lC
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