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第四代半導體特點和燒結(jié)銀
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ufuture
2022-07-17 21:02
第四代半導體特點和燒結(jié)銀
第四代半導體特點和燒結(jié)銀
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隨著2018年特斯拉采用碳化硅（SiC）、2020年小米在快充上使用氮化鎵開始，第三代半導體經(jīng)過三四十年的發(fā)展終于獲得市場認可迎來發(fā)展機遇。此后，第三代半導體在新能源車、消費電子等領域快速發(fā)展開來，并逐漸從熱門場景向更多拓展場景探索。
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