光學輪廓儀高效測量半導體晶圓翹曲度
翹曲度是實測平面在空間中的彎曲程度，以翹曲量來表示，比如絕對平面的翹曲度為0。計算翹曲平面在高度方向最遠的兩點距離為最大翹曲變形量。[attachment=115378] *6 u2c%^
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翹曲度計算公式：[attachment=115379] O. y ?q
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晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質(zhì)量，翹曲度越小，表面越平整，克服彈性變形所做的工就越小，晶圓也就越容易鍵合。晶圓翹曲度的測量既有高精度要求，同時也有要保留其表面的光潔度要求。所以傳統(tǒng)的百分表、塞尺一類的測量工具和測量方法都無法使用。[attachment=115380] 2-UD^;0
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以白光干涉技術(shù)為原理的SuperViewW1光學輪廓儀，專用于超精密加工領(lǐng)域，其分辨率可達0.1nm。非接觸高精密光學測量方式，不會劃傷甚至破壞工件，不僅能進行更高精度測量，在整個測量過程還不會觸碰到表面影響光潔度，能保留完整的晶圓片表面形貌。測量工序效率高，直接在屏幕上了解當前晶圓翹曲度、平面度、平整度的數(shù)據(jù)。 m&q0 _nay
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SuperViewW1光學3D表面輪廓儀 UYy #DA
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