| cyqdesign |
2022-11-29 09:52 |
新技術利用糖漿將微電路轉印在曲面上
普通的食糖可將微芯片圖案轉移到新的和非傳統(tǒng)的表面上嗎？在最新一期《科學》雜志上，美國國家標準技術研究院（NIST）科學家報告了一種利用糖在幾乎任意共性表面上進行轉印的方法，該技術為電子、光學和生物醫(yī)學工程等領域開辟新材料和微結構提供了新的可能性。 }$@K
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半導體芯片、微圖案表面和電子產(chǎn)品都依賴于微縮印刷，這是一種將百萬分之一到十億分之一米寬的精確但微小的圖案放置在表面上，以賦予它們新特性的過程。傳統(tǒng)上，這些由金屬和其他材料組成的微型圖案都印在平坦的硅晶圓上。但隨著半導體芯片和智能材料的可能性擴大，這些復雜、微小的圖案需要打印在新的、非傳統(tǒng)的、非平面的表面上。直接在這些表面上打印圖案是很棘手的，所以科學家們轉印了印刷品，但精確轉移到更普遍的任意曲率的表面仍然難以實現(xiàn)。 1P BnGQYM
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研究人員發(fā)現(xiàn)，焦糖和玉米糖漿的簡單組合就可以做到這一點。當溶解在少量水中時，這種糖混合物可以灌澆在平面上的微型圖案上。一旦水分蒸發(fā)，糖果就會變硬，并可以在嵌入圖案的情況下被掀開。然后將印有圖案的糖果放在新的表面上并融化。糖和玉米糖漿的組合在融化時保持高黏度，使圖案在流過曲線和邊緣時保持其排列。接著用水把糖洗掉，只留下了圖案。 lZ,$lZg9Z
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