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szzhongtu5

2022-12-20 15:46

白光3D輪廓測量儀適配芯片制造生產(chǎn)線，助力半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展

近年來，面對持續(xù)高漲的芯片需求，半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)迎來了高難度挑戰(zhàn)——對芯片工藝要求更精細(xì)，從5nm到3nm，甚至是2nm�！跋冗M(jìn)封裝”的提出，是對技術(shù)的新要求，也是對封裝工藝中材料和設(shè)備的全新考驗(yàn)。