白光干涉儀和激光共聚焦顯微鏡的區(qū)別
對于現(xiàn)代愈發(fā)復雜的工藝檢測，諸如半導體、電子封裝及光學加工等產(chǎn)業(yè)中，由于表面微觀輪廓結構的準確性決定著產(chǎn)品的功能和效能，所以不管是拋光表面還是粗糙表面的工件（諸如半導體硅片及器件、薄膜厚度、光學器件表面、其他材料分析及微表面研究），都需要測量斷差高度、粗糙度、薄膜厚度及平整度、體積、線寬等。 =A AH}
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同為微納米級表面光學分析儀器，白光干涉儀和激光共聚焦顯微鏡都具有非接觸式、高速度測量、高穩(wěn)定性的特點，都有表征微觀形貌的輪廓尺寸測量功能，適用范圍廣，可測多種類型樣品的表面微細結構。但白光干涉儀與共聚焦顯微鏡還是有著不同之處。 ; 6zu!
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1、測量原理 |Y99s)2&N
白光干涉儀是以白光干涉技術為原理，實現(xiàn)器件亞納米級表面形貌測量的光學檢測儀器；[attachment=116764] x
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