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二維材料成功集成到硅微芯片內(nèi)
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cyqdesign
2023-03-29 11:57
二維材料成功集成到硅微芯片內(nèi)
沙特阿卜杜拉國王科技大學(xué)科學(xué)家在27日出版的《自然》雜志上發(fā)表論文指出,他們成功將二維材料集成在硅微芯片上,并實現(xiàn)了優(yōu)異的集成密度、電子性能和良品率。研究成果將幫助半導(dǎo)體公司降低制造成本,及人工智能公司減少數(shù)據(jù)處理時間和能耗。
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