中圖共聚焦顯微鏡3D成像更清晰，測量粗糙度輪廓表面形貌
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半導體大規(guī)模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產工藝中至關重要的環(huán)節(jié)。 Kn?lHH*w7
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VT6000系列共聚焦顯微鏡是中圖儀器傾力推出的一款顯微檢測設備，廣泛應用于半導體制造及封裝工藝，能夠對具有復雜形狀和陡峭的激光切割槽的表面特征進行非接觸式掃描并重建三維形貌。[attachment=117545] SnYLdwgl
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VT6000系列共聚焦顯微鏡具有優(yōu)異的光學分辨率，通過清晰的成像系統(tǒng)能夠細致觀察到晶圓表面的特征情況，例如：觀察晶圓表面是否出現崩邊、刮痕等缺陷。電動塔臺可以自動切換不同的物鏡倍率，軟件自動捕捉特征邊緣進行二維尺寸快速測量，從而更加有效的對晶圓表面進行檢測和質量控制。 |