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2023-05-06 08:40 |
日本研發(fā)體積更小的硅光子集成電路
日前,日本凱迪迪愛(ài)綜合研究所和早稻田大學(xué)發(fā)布聯(lián)合新聞公報(bào)說(shuō),他們?cè)囍屏艘环N供光子AI(人工智能)加速器使用的硅光子集成電路。新的集成電路面積只有現(xiàn)有產(chǎn)品的約十七分之一。 !?gKqx'T$ !v0LBe4 公報(bào)說(shuō),目前生成式AI受到全球關(guān)注。運(yùn)行這類(lèi)AI需要數(shù)量龐大的計(jì)算機(jī),相應(yīng)的,削減耗電量、提高處理速度成為新課題。與使用電子集成電路相比,將一部分運(yùn)算改用光子集成電路的光子AI加速器,能有效削減耗電量并提高AI學(xué)習(xí)和推論的速度。其中,在硅基上制成的光子集成電路由于容易與電子集成電路及其他光學(xué)元件集成,更有望實(shí)現(xiàn)小型化。 fd2T=fz- 6MkP |vr6 現(xiàn)有光子集成電路產(chǎn)品采用漩渦狀的光波導(dǎo)路結(jié)構(gòu),至少需要2毫米乘2毫米的面積。研究人員將光波導(dǎo)路的寬度拓展到現(xiàn)有產(chǎn)品的兩倍,采用蛇形的光波導(dǎo)路結(jié)構(gòu),在硅基上試制出了0.25毫米乘0.92毫米的光子集成電路,并利用有關(guān)任務(wù)驗(yàn)證了這種結(jié)構(gòu)的有效性。 BVO<e \>3
#C3.Jef 公報(bào)說(shuō),研究團(tuán)隊(duì)計(jì)劃繼續(xù)推進(jìn)研發(fā)和技術(shù)落地。研究成果將于8日在美國(guó)圣何塞市舉行的2023年激光與光電會(huì)議上發(fā)布。
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