| cyqdesign |
2023-07-07 12:15 |
中科院微電子所在Chiplet熱仿真模型及工具研究中獲進展
后摩爾時代，依靠縮小尺寸提升器件集成度的硅基CMOS技術(shù)面臨物理原理和工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)。具有高性能、低功耗和低成本優(yōu)勢的Chiplet技術(shù)成為延續(xù)摩爾定律的重要選擇之一。該技術(shù)利用先進封裝工藝，將多個異構(gòu)芯片集成為特定功能的系統(tǒng)芯片，從而滿足人工智能等領(lǐng)域的應用需求。然而，由于Chiplet異構(gòu)集成密度大幅增加，熱耗散問題對異構(gòu)系統(tǒng)的可靠性造成挑戰(zhàn)。如何針對Chiplet異構(gòu)集成系統(tǒng)的復雜性，提出新的熱分析方法，實現(xiàn)高精準封裝熱模擬和散熱結(jié)構(gòu)設計，開發(fā)與Chiplet應用場景適配的熱仿真模型和工具已成為Chiplet熱分析領(lǐng)域的重要方向。 (iX+{a%"
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