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szzhongtu5	2023-08-23 16:05
飛拍測量\|Novator系列影像儀大幅提升測量效率目前BGA封裝技術已廣泛應用于半導體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。