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cyqdesign

2023-11-10 12:40

中科院化學所聚合物導熱材料研究獲進展

隨著電子元器件日趨高復合、高頻率和高功率化，電子設備易出現局部過熱問題，影響可靠性、安全性和使用壽命。聚合物基導熱復合材料具有輕質、柔性、耐腐蝕、易成型加工等優(yōu)點，常用作電子元器件熱管理的界面和封裝材料。然而，聚合物基體通常熱導率低、耐溫性差且易燃；同時，導熱填料存在均勻分散困難、增加復合材料密度和顯著影響機械性能等問題。