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szzhongtu5 2023-11-13 14:38

晶圓表面形貌及臺階高度測量方法

晶圓在加工過程中的形貌及關(guān)鍵尺寸對器件的性能有著重要的影響,而形貌和關(guān)鍵尺寸測量如表面粗糙度、臺階高度、應(yīng)力及線寬測量等就成為加工前后的步驟。以下總結(jié)了從宏觀到微觀的不同表面測量方法:單種測量手段往往都有著自身的局限性,實際是往往是多種測量方法配合使用。此外,除表面形貌和臺階測量外,在晶圓制程中需要進行其他測量如缺陷量測、電性量測和線寬量測。通過多種測量方式的配合,才能保證器件的良率和性能。 5<=ktA48[  
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