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我是菜鳥 2008-01-12 22:04

LED封裝技術(shù)發(fā)展趨勢

1）采用大面積芯片封裝 &vkp?UH  
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　　用1x1 mm2的大尺寸芯片取代現(xiàn)有的0.3 x0.3 mm2的小芯片封裝，在芯片注入電流密度不能大幅度提高的情況下，是一種主要的技術(shù)發(fā)展趨勢。 )(.%QSA\C  
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2）芯片倒裝技術(shù) xiJz`KD&