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2008-04-15 13:38 |
LED外延片質(zhì)量辨別方法
LED外延片--襯底材料 p\w<~pN[ e2O6q05 ?Q 襯底材料是半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的基石。不同的襯底材料,需要不同的外延生長(zhǎng)技術(shù)、芯片加工技術(shù)和器件封裝技術(shù),襯底材料決定了半導(dǎo)體照明技術(shù)的發(fā)展路線。襯底材料的選擇主要取決于以下九個(gè)方面: $d?W1D<A • [1]結(jié)構(gòu)特性好,外延材料與襯底的晶體結(jié)構(gòu)相同或相近、晶格常數(shù)失配度小、結(jié)晶性能好、缺陷密度; R/hIXO • [2]界面特性好,有利于外延材料成核且黏附性強(qiáng); 32YbBGDN!f • [3]化學(xué)穩(wěn)定性好,在外延生長(zhǎng)的溫度和氣氛中不容易分解和腐蝕; 8>v_th • [4]熱學(xué)性能好,包括導(dǎo)熱性好和熱失配度; w>%@Ug[" • [5]導(dǎo)電性好,能制成上下結(jié)構(gòu); nq M7Is • [6]光學(xué)性能好,制作的器件所發(fā)出的光被襯底吸收。 SGAzeymw • [7]機(jī)械性能好,器件容易加工,包括減薄、拋光和切割等; *LEy#N • [8]價(jià)格低廉; 4@PA+(kvS • [9]大尺寸,一般要求直徑不小于2英吋。 1F@j?)( ``-N2U5 襯底的選擇要同時(shí)滿足以上九個(gè)方面是非常困難的。所以,目前只能通過(guò)外延生長(zhǎng)技術(shù)的變更和器件加工工藝的調(diào)整來(lái)適應(yīng)不同襯底上的半導(dǎo)體發(fā)光器件的研發(fā)和生產(chǎn)。用于氮化鎵研究的襯底材料比較多,但是能用于生產(chǎn)的襯底目前只有二種,即藍(lán)寶石Al2O3和碳化硅SiC襯底。表2-4對(duì)五種用于氮化鎵生長(zhǎng)的襯底材料性能的優(yōu)劣進(jìn)行了定性比較。 3Z
b]@n 3_ 評(píng)價(jià)襯底材料必須綜合考慮下列因素: 3kn-tM <CyU9`ye 1.襯底與外延膜的結(jié)構(gòu)匹配:外延材料與襯底材料的晶體結(jié)構(gòu)相同或相近、晶格常數(shù)失配小、結(jié)晶性能好、缺陷密度低; q)k:pQ = s&Rk~2b/ 2.襯底與外延膜的熱膨脹系數(shù)匹配:熱膨脹系數(shù)的匹配非常重要,外延膜與襯底材料在熱膨脹系數(shù)上相差過(guò)大不僅可能使外延膜質(zhì)量下降,還會(huì)在器件工作過(guò)程中,由于發(fā)熱而造成器件的損壞; IO\4dU) 4ijtx)SA 3.襯底與外延膜的化學(xué)穩(wěn)定性匹配:襯底材料要有好的化學(xué)穩(wěn)定性,在外延生長(zhǎng)的溫度和氣氛中不易分解和腐蝕,不能因?yàn)榕c外延膜的化學(xué)反應(yīng)使外延膜質(zhì)量下降; 1$>+rW{a m@Z# 4.材料制備的難易程度及成本的高低:考慮到產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的需要,襯底材料的制備要求簡(jiǎn)潔,成本不宜很高。襯底尺寸一般不小于2英寸。 b[74$W{
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