| charles |
2008-05-02 14:45 |
lamp-led的結構組成
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LED-Lamp是由：支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。 b/=>'2f
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一、支架： 57$/Dn
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1）、支架的作用：用來導電和支撐 /{Z<!7u;U
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2）、支架的組成：支架由支架素材經過電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 e#?rK=C?9
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3）、支架的種類：（帶杯支架做聚光型，平頭支架做大角度散光型的Lamp） b28C (
A、2002杯/平頭：此種支架一般做對角度、亮度要求不是很高的材料，其Pin長比其他支架要短10mm左右。Pin間距為2.28mm ` h1>rP
B、2003杯/平頭：一般用來做φ5以上的Lamp，外露pin長為+29mm、-27mm。Pin間距為2.54mm.. ~@iYP/=/Q
C、2004杯/平頭:用來做φ3左右的Lamp。Pin長及間距同2003支架。 '_xa>T}
D、2004LD/DD：用來做藍、白、純綠、紫色的Lamp，可焊雙線，杯較深。 #YLI"/Kn
E、2006：兩極均為平頭型，用來做閃爍Lamp，固IC，焊多條線。 ?:RW He.P
F、2009：用來做雙色的Lamp，杯內可固兩顆晶片，三支pin腳控制極性。 l{_1`rC'
G、2009-8/3009：用來做三色的Lamp，杯內可固三顆晶片，四支pin腳。 [g: KF bEY
H、724-B/724-C：用來做食人魚的支架。 0-U%R)Q
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二、銀膠 6Kd,( DI
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銀膠的作用：固定晶片和導電的作用。 0O?!fd n
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銀膠的主要成份：銀粉占75-80%、EPOXY（環(huán)氧樹脂）占10-15%、添加劑占5-10%。 SJ:Wr{ Or3
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銀膠的使用：冷藏，使用前需解凍并充分攪拌均勻，因銀膠放置長時間后，銀粉會沉淀，如不攪拌均勻將影響銀膠的使用性能。 vLM-v
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三、晶片（chip）： QWK \6
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1）、晶片的作用：晶片是Lamp的主要組成物料，是發(fā)光的半導體材料。 Oxh . &
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2）、晶片的組成：晶片是采用磷化鎵（GaP）、鎵鋁砷（GaAlAs）或砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）等材料組成，其內部結構具有單向導電性。 A#w*r-P
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3）、晶片的結構： Eb\SK" 8
焊單線正極性（P/N結構）晶片，雙線晶片。晶片的尺寸單位：mil F #7A6|
晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 P Z+Rz1x
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3）、晶片的發(fā)光顏色： Uj~
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晶片的發(fā)光顏色取決于波長（HUE），常見可見光的分類大致為：暗紅色（700nm）、深紅色（640- 660nm）、桔紅色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黃色（580-595nm）、黃綠色（565-575nm）、純綠色（500-540nm）、藍色（435-490nm）、紫色(380-430nm)。 z%L\EP;o}
白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍光+黃色熒光粉和藍光+紅色熒光粉混合而成。 >2<
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4）、晶片的主要技術參數： x% Eu.jj
A、晶片的伏安特性圖： eX{Tyd{
B、順向電壓（VF）：施加在晶片兩端，使晶片正向導通的電壓。此電壓與晶片本身和測試電流存在相應的關系。VF過大，會使晶片被擊穿。
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單位：V %ZZW
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C、順向電流（IF）：晶片在施加一定電壓后，所產生的正向導通電流。IF的大小，與順向電壓的大小有關。晶片的工作電流在10-20mA左右。單位：mA。 ZDl(q~4?z
D、逆向電壓（VR）：施加在晶片上的反向電壓。 \jBy JCN
E、逆向電流（IR）：是指晶片在施加反向電壓后，所產生的一個漏電流。此電流越小越好。因為電流大了容易造成晶片被反向擊穿。 > J@ hqW
F、亮度（IV）：指光源的明亮程度。單位：燭光cd。 VW\~OH
單位換算：1cd=1000mcd 1mcd=1000ucd /;r k-I
G、波長（HUE）：反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長的晶片其發(fā)光顏色也就不同。單位：nm
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H、光：是電磁波的一種。波長在0.1mm-10nm之電磁波稱為光。 }G[Qm2k
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光可分為：波長大于0.1mm稱為電波；760nm-0.1nm叫紅外光;380nm-760nm叫可見光; 10nm-380nm叫紫外光；波長小于10nm的是X線光。 8 @4)p.{5I
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四、金線： <*74t%AJ%
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金線的作用：連接晶片PAD（焊墊）與支架，并使其能夠導通。 P/h IJV[
金線的純度為99.99%Au；延伸率為2-6%。 ai(J %"D"
金線的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 npdpKd+*K"
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五、環(huán)氧樹脂： -<WQ>mrB&
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環(huán)氧樹脂的作用：保護Lamp的內部結構，可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色，亮度及角度；使Lamp成形。 /YH 5s=
封裝樹脂包括：A膠（主劑）、B膠（硬化劑）、DP（擴散劑）、CP（著色劑）四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂（Epoxy Resin）、酸酐類（酸無水物 Anhydride）、高光擴散性填料（Light diffusant）及熱安定性染料（dye） 0p' =Vel{}
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六、模粒： 0=Z_5.T>
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