| 我來也 |
2008-05-17 21:03 |
激光切割芯片技術(shù)介紹
專就激光器切割(Laser Cutting or Laser Scribing)而論,其原理系利用高能量集中于極小面積上所產(chǎn)生的熱效應(yīng)(Thermal Technique), 所以非常適用于切割具有硬(Hard)、脆(Brittle)特性的陶瓷材料, 氧化鋁(Alumina)基板就是一個(gè)常見激光器切割成功的應(yīng)用案例。 然而將激光器使用于8”以下硅芯片的切割案例并不多見, 雖然作者亦曾于1999 Productronica Munchen實(shí)地參觀過瑞士Synova公司所開發(fā)以亞格激光器為核心的硅芯片切割機(jī)。至于學(xué)術(shù)界對(duì)于激光器切割硅材質(zhì)的研究則至少可以追溯到1969年L. M. Lumley發(fā)表于Ceramic Bulletin的文章”Controlled Separation of Brittle Materials Using a Laser”。 Jk,; JQ
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將激光器切割機(jī)使用于硅芯片切割工藝, 除了激光器本身巨大的熱量問題需要克服之外,其實(shí)不論就售價(jià)、工藝良率、與產(chǎn)能而論, 激光器切割機(jī)均未較以鉆石刀具(Diamond Blade)為基礎(chǔ)的芯片切割機(jī)(Wafer Saw)優(yōu)越, 所以8”硅芯片的切割工藝目前仍以芯片切割機(jī)為主流, 不過由于電子產(chǎn)品輕薄化的趨勢(shì)與硅芯片延伸至300 mm, 使得芯片切割機(jī)的地位受到激光器切割機(jī)極大的挑戰(zhàn), 請(qǐng)參考以下說明。 p~LrPWHSTP
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2. 芯片切割的未來 26CS6( sn
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以鉆石刀具來切割芯片將使得芯片的背面承受拉應(yīng)力(Tension Stress), 因此, 當(dāng)厚度變薄時(shí)會(huì)造成更嚴(yán)重的芯片背崩(Back Side Chipping or Cracking), 而Flip Chip的封裝方式更加突顯芯片背崩的品質(zhì)問題。 E*i#?u
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雖然降低切割速度或者采取階段切割(Step Cutting)的方式都可以改善芯片背崩的品質(zhì)問題, 不過二者皆需付出降低產(chǎn)能的代價(jià)。日本DISCO公司研發(fā)出所謂DBG(Dicing Before Grinding)的工藝來解決此問題, 不過除了Dicing(切割)與Grinding(背磨)之外, 此DBG工藝尚包括繁復(fù)的Tape(上膠帶)與De-tape(去膠帶)程序,所以此構(gòu)想至今并未廣為業(yè)界接受。 fhB}9i^]tg
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