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2008-06-28 16:26 |
激光微技術介紹及發(fā)展現(xiàn)狀
1 引言 %LVm3e9 /x_o!<M 1987 年美國科學家提出了微機電系統(tǒng)(mems)發(fā)展計劃,這標志著人類對微機械的研究進入到一個新的時代。目前,應用于微機械的制造技術主要有半導體加工技術、微光刻電鑄模造(liga)工藝、超精密機械加工技術以及特種微加工技術等。其中,特種微加工方法是通過加工能量的直接作用,實現(xiàn)小至逐個分子或原子的去除加工。特種加工是利用電能、熱能、光能、聲能、化學能等能量形式進行加工的,常用的方法有:電火花加工、超聲波加工、電子束加工、離子束加工、電解加工等等。近年來發(fā)展起來一種可實現(xiàn)微小加工的新方法:光成型法,包括立體光刻工藝、光掩膜層工藝等。其中利用激光進行微加工顯示出巨大的應用潛力和誘人的發(fā)展前景。 r\qj! b2b^1{@h;v ]QzGE8jp* 2 常用激光微加工技術 ]E\n9X-{ Ag{iq(X 激光微加工技術具有非接觸、有選擇性加工、熱影響區(qū)域小、高精度與高重復率、高的零件尺寸與形狀的加工柔性等優(yōu)點[1]。實際上,激光微加工技術最大的特點是“直寫”加工,簡化了工藝,實現(xiàn)了微型機械的快速成型制造。此外,該方法沒有諸如腐蝕等方法帶來的環(huán)境污染問題,可謂“綠色制造”。在微機械制造中采用的激光微加工技術有兩類:1) B2-V@06 r
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