cyqdesign |
2009-10-05 15:46 |
臺積電計劃2012年利用18英寸晶圓片生產芯片
消息人士透露,盡管其他芯片廠商對行業(yè)前景相當謹慎,臺積電將仍然按原定計劃在2012年利用18英寸晶圓片試生產芯片。 Vvv
-f I0OsaX' 據(jù)國外媒體報道稱,上述消息人士稱,臺積電目前正在與設備和原材料供應商進行密切合作,推動使用18英寸晶圓片生產芯片,并認為在2012年開始利用18英寸晶圓片試生產芯片的計劃是成熟的。 lzm9ClkfH }14.u&4 消息稱,盡管目前在全力提高40納米工藝芯片的成品率,臺積電28納米芯片生產線將于2010年第一季度投產。
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