| cyqdesign |
2009-11-26 15:26 |
大功率半導體激光器工業(yè)應用
隨著半導體芯片技術和光學技術的發(fā)展，半導體激光器的輸出功率不斷提高，制約其工業(yè)應用的光束質量差的問題也得到了有效改善。目前，工業(yè)用大功率半導體激光器的輸出功率和光束質量均已超過了燈泵浦YAG激光器，并已接近半導體泵浦YAG激光器。半導體激光器已經(jīng)逐漸應用于塑料焊接、熔覆與合金化、表面熱處理、金屬焊接等方面，并且也在打標、切割等方面取得了一些應用進展。 r#4/~a5i~
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1.激光塑料焊接 "#o..?K
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半導體激光器的光束為平頂波光束，橫截面光強空間分布比較均勻。與YAG激光器的光束相比，半導體激光器的光束在塑料焊接應用中，可以獲得較好的焊縫一致性和焊接質量，并且能進行寬縫焊接。塑料焊接應用對半導體激光器的功率要求不高，一般為50～700W，光束質量小于100mm•mrad，光斑大小為0.5～5mm。用這種技術焊接不會破壞工件表面，局部加熱降低了塑料零件上的熱應力，能避免破壞嵌入的電子組件，也較好地避免了塑料熔化。通過優(yōu)化原料和顏料，激光塑料焊接能夠獲得不同的合成顏色。目前，半導體激光器已經(jīng)廣泛用于焊接密封容器、電子組件外殼、汽車零件和異種塑料等組件。 JJ tx `@Bc
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2.激光熔覆與表面熱處理 KB](W
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對耐磨性及耐腐蝕性要求較高的金屬零件進行表面熱處理或局部熔覆，是半導體激光器在加工中的一個重要應用。國際上用于激光熔覆與表面熱處理的半導體激光器的功率為1～6kW，光束質量為100～400mm•mrad，光斑大小為2×2mm2～3×3mm2或1×5mm2。與其他激光器相比，用半導體激光器光束進行熔覆與表面熱處理的優(yōu)勢在于其電光效率高、材料吸收率高、使用維護費用低、光斑形狀為矩形、光強分布均勻等。目前，半導體激光熔覆與表面熱處理已經(jīng)廣泛應用于電力、石化、冶金、鋼鐵、機械等工業(yè)領域，成為新材料制備、金屬零部件快速直接制造、失效金屬零部件綠色再制造的重要手段之一。 Su2{
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